Правила разводки печатных плат

  • Автор темы Alan Bins
  • Дата начала
Alan Bins

Alan Bins

VIP

Репутация:

Выскажу свое мнение по поводу правил разводки печатных плат для усилителей и источников сигнала.
Дополнения и замечания приветствуются. :)

1.Разводку полигонов питания выполняем максимально короткими и широкими проводниками.

2.Выполняем цепи диффкасадов/ОУ/цепей ООС предельно компактно.

3.Полигоны входных и выходных цепей выполняем раздельно и соединяем их в одной точке.
Есть еще вариант их разделения резистором в несколько Ом, но к этому стоит отнестись с осторожностью.Например:http://www.electroclub.info/other/gnd_separate.htm

4.Проводники питания должны заходить прямо на выводы конденсаторов фильтров питания.

5.Сервисные цепи например компенсатор/интегратор располагаем сбоку-с краю ПП,а не по центру.
Хорошим примером может являться компоновка печатных плат Лепехина для УМ ВВ 2010/11:
сервисные цепи-входные каскады-цепи ООС-реле защиты-УН-ВК.

6.Ни в коем случае не располагаем катушку выходного ФНЧ на печатной плате,она станет не только источником помех,но и получит наводки от шин питания ВК за счет протекающих в ней токов и ее
места расположения.(Привет КВОДУ-там их целых три,из них две в цепях питания.)

7.В случае охвата этой катушки ООС ,RC цепь выполняем на плате УМ,
вывод ООС выполняем экранированным проводом с правого вывода резистора ООС.

8.Избегаем земляных петель и петель в питании-это антенны.

9.Конденсаторы фильтров питания ВК располагаем максимально близко к выводам выходных транзисторов и шунтируем их пленкой или керамикой X7R.
Хороший вариант расположение УМ и БП на одной плате ,если позволяет компоновка.
Иначе конденсаторы фильтра 2000-4000 мкФ размещаем на плате УМ,и желательно короткими
проводами большого сечения подсоединяем ее к БП.

Выражаю благодарность Виктору и Вадиму ака Vadim161 за ответы на мои вопросы по разводке
печатных плат.Надеюсь на развитие темы пользователями,ведь иногда одна неверно проведенная
дорожка может уничтожить все результаты кропотливого труда разработчика. :)
 
Phantomas

Phantomas

VIP

Репутация:

Разные нюансы при производстве и проектировании печатных плат.
 

Вложения

M

MakarOFF

Старожил

Репутация:

Вопрос по шунтированию цепей питания смд-оу, получил AD8065 и AD8066, печатку даже не травил, просто выцарапал дорожки и припаял контакты с 2,54 мм шагом. Так вот, на плате осталось место достаточное для смд-керамики и земляного проводника, землю можно отдельным проводником подключить к общей плате, пишу про 66-ую микруху. Даёт-ли такое решение какие-то плюсы или не заморачиваться и шунтирующие кондёры располагать на общей плате?
 
Rus2000

Rus2000

I=U/R

Репутация:

Самый простой способ - зашунтировать на адаптере линии питания между собой.
А на основной плате шунтирующие кондеры, как обычно - поближе к выводам адаптера.
 
Alan Bins

Alan Bins

VIP

Репутация:

Самый простой способ - зашунтировать на адаптере линии питания между собой.
А на основной плате шунтирующие кондеры, как обычно - поближе к выводам адаптера.
Думаю лучше добавить один пин(цанга) на адаптер для земли и сделать по даташит.
А еще лучше расположить там еще и пару танталовых или полимерных кондеров .
Проводники земли и питания минимально короткие .Без петель.
По кондеру между шинами читал ,что эффект имеется только с определенными ОУ(например 544УД2)

4333


4334
 
Последнее редактирование:
wakh

wakh

Вахтанг, Москва

Репутация:

При разводке земли своего ЦАП я использовал статью от Аналог Девайс.
Если не лень, почитайте 11 страниц убористого текста. :)
Весьма полезная вещь.
 

Вложения

M

MakarOFF

Старожил

Репутация:

С AD8066 на пару миллиметров удлинил плату в обе стороны, и танталы, и керамика влазят без проблем подключённые к выводам питания 4 и 8, посередине платы в длину земляная шина идёт. А как сделать с AD8065, у неё плюс на 7-ой ноге, 8-ая не используется, могу я перемкнуть 7 и 8 ножки меж собой или лучше 8-ую откусить? И ещё, применил двусторонний текстолит, тоже посадить на землю?
 
Rus2000

Rus2000

I=U/R

Репутация:

Мкнуть и кусать не надо. Лучше поднять ногу.
Второй слой можно заземлить.
 
M

MakarOFF

Старожил

Репутация:

Придётся, уже платы вытравил.
В Сплане изобразил как это выглядит в натуре.
 

Вложения

Последнее редактирование:
Сверху Снизу