Реверс-инжиниринг советских микросхем (видео)

На 3.40-4.00 это не для контроля после производства. Это что то вроде миры, для совмещения фотошаблонов при производстве. На предыдущей операции окошко в фотошаблоне меньше. На очередной - побольше и оператор добивается наличия зазора (любой величины) по всем сторонам между прорезью в текущем фотошаблоне и ранее сформированной областью на кристалле.
Для контроля - это неподключенный транзистор у края.
 
Последнее редактирование:
для совмещения фотошаблонов при производстве
В зависимости от диаметра пластины, микросхем на ней помещается штук 200-300-600. На пластине имеется всего 4 метки по краям, и шаблоны всех слоев совмещаются по этим 4 меткам. Совмещение шаблонов по каждой микросхеме на пластине невозможно.
 
Назад
Сверху Снизу