На 3.40-4.00 это не для контроля после производства. Это что то вроде
У вас нет разрешения на просмотр ссылки, пожалуйста
Вход или
Регистрация
, для совмещения фотошаблонов при производстве. На предыдущей операции окошко в фотошаблоне меньше. На очередной - побольше и оператор добивается наличия зазора (любой величины) по всем сторонам между прорезью в текущем фотошаблоне и ранее сформированной областью на кристалле.
Для контроля - это неподключенный транзистор у края.