Технологии пайки

Как это паять то? Всё такое маленькое ((
 
SOT23 и 0805 паять не сложнее, чем SOIC, например - расстояние между выводами даже больше, около 2мм против 1.27мм в SOIC. Главное - видеть, что паяешь, нужна какая-то оптика. КМК, сложности с ручной пайкой начинаются, когда много близко расположенных выводов, как в FFC/FPC разъёмах.
 
сложности с ручной пайкой начинаются, когда много близко расположенных выводов, как в FFC/FPC разъёмах.
для решения этой проблемы существуют жала которые называются "микроволна" (уже давно существуют, больше 20лет).

Как это паять то? Всё такое маленькое ((
на самом деле все просто, если фен отрегулировать то смд мелочевка сама выравнивается под силами поверхностного натяжения припоя.
проблема пасту нанести, а проблема расставить решается вакуумным пинцетом, работает не всегда гладко, но навык (в отличие от пинцета) вырабатывать не требуется.
 
можно и китайцам заказать, они все припаяют. есть много решений, у каждого свои достоинства и недостатки.
 
у китайцев выгодно заказывать "цифровые" платы. там ассортимент номиналов мелочевки маленький.
а так за каждый Extend надо будет платить фиксированный сбор (за каждый номинал не из basic ассортимента), вообщем набегает прилично.
Так что рекомендую кроме паяльной станции смотреть ролик .
 
Нашел в процессе поиска необходимых статей в закромах и вот такую по дефектам, возникающим на печатных платах с SMD компонентами. В принципе, даже не владеющие языком или переводчиком могут все понять по картинкам.
 

Вложения

  • paramimp.pdf
    paramimp.pdf
    268.3 KB · Просмотры: 42
На некоторых подобных тестерах компонентов есть площадки для SMD-компонентов в таких корпусах - можно не делать ничего самому.
 
Это самодельный тестер и ответ на вопрос из другой темы форума.
 
у меня получилось так
Лишняя пайка полупроводника до добра не доведёт.
Делайте обычную платку с двумя, или больше, площадками и прижимайте транзисторы деревянными бельевыми прищепками.
Ничего не греется и руки свободные, в процессе измерения можно почесаться. :)
 
Я такую как-то делал для подбора полевиков в SOT-23 по Idss. Чтобы не плодить платы, прямо на свободном месте платы устройства, для которого подбирались транзисторы, сделал дополнительное место под испытуемый транзистор и пару резисторов обвязки. Во время измерений прижимал пинцетом.
 
Назад
Сверху Снизу