Ультралинейные повторители для работы с высокоомными источниками сигнала

YuriyB написал(а):
С13 на плате С15, здесь не понял, подключено по твоей схеме.
В таком случае С15 на плате не соответствовал предыдущей схеме.
Ну ладно, сейчас все правильно. Одобрямс! :)
 
BuffDK - Буфер на основе дифкаскада, предназначен для подключения регулятора громкости различной величины сопротивления от 1к до 250к, без внесения дополнительных искажений в звукоусилительный тракт. Построен из доступных компонентов. Параметры модели получены на нагрузке 600 Ом. Печатная плата под СМД детали, за исключением электролитов.
Модель и ПП разаботаны при непосредственном участии активных пользователей форума.

В архиве схема, ПП, библиотека компонентов, связи в формате Р-САД, модель ЛТС.
ПП разработана под ЛУТ. Для ПП под заказ промспобом необходимо увеличить диаметр отверстий выводных деталей до стандартных.
 

Вложения

  • BuffDK.asc
    BuffDK.asc
    13.5 KB · Просмотры: 65
  • БуферФинал.rar
    БуферФинал.rar
    161.1 KB · Просмотры: 149
  • BuffDK.png
    BuffDK.png
    51.4 KB · Просмотры: 524
Собираю буфер по схеме Рус2000, бескомпромисный. Если я поставлю R5/R6 по 150Ом вместо 180, сильно хуже будет?
 
Подрастут токи ГСТ, а с ними режимные токи повторителей.
Искажения даже чуток уменьшатся. На гомеопатическом уровне...
Но потребление подрастет. Тоже чуть-чуть.
И Т7-Т8 будут чуть больше греться.
Короче говоря - можно и 150 Ом.

Модель же есть - все проверяется за секунду.
БескомпромиССный - с двумя "с". Граммар-наци негодуэ! ;)
 
Rus2000 написал(а):
Подрастут токи ГСТ, а с ними режимные токи повторителей.
Искажения даже чуток уменьшатся. На гомеопатическом уровне...
Но потребление подрастет. Тоже чуть-чуть.
И Т7-Т8 будут чуть больше греться.
Короче говоря - можно и 150 Ом.

Модель же есть - все проверяется за секунду.
БескомпромиССный - с двумя "с". Граммар-наци негодуэ! ;)
Спасибо, ещё вместо 15Ом поставил 10 в базы транзюков.))))
 
SAB 2 написал(а):
...ещё вместо 15Ом поставил 10 в базы транзюков.))))
Если есть, чем проверить ВЧ подвозбуды, то эти резисторы не нужны, раньше писал об этом...
Если нет - ставьте на всякий пож.

Конечно, хорошо бы инструментально убедиться в ненужности этих резисторов, и убрать их со схемы.
Но для этого нужна статистика.
 
Rus2000 написал(а):
SAB 2 написал(а):
...ещё вместо 15Ом поставил 10 в базы транзюков.))))
Если есть, чем проверить ВЧ подвозбуды, то эти резисторы не нужны, раньше писал об этом...
Если нет - ставьте на всякий пож.

Конечно, хорошо бы инструментально убедиться в ненужности этих резисторов, и убрать их со схемы.
Но для этого нужна статистика.
Приборы имеются, Г3-112, Г3-118, генератор импульсов Виктора, осциллограф Fluke 124 40МГц.
 
40МГц мало.
Эти могут на 200-300МГц подсвистнуть.
Вроде ничего страшного, но шумовая полка приподнимется...
 
Во какаЯ!(С)
После нанесения тонера проконтролировать отмеченные места. При необходимости поправить иголкой.
 

Вложения

  • PlateBuff.jpg
    PlateBuff.jpg
    487.2 KB · Просмотры: 531
И чего я тебя мучал с этими кондерами на общую землю? ;D
Эта плата однослойная и они не имеют смысла.

Ладно, если кто сделает двухслойку, тот оценит полезность добавленных кондеров.
 
Alan Bins написал(а):
Красивая плата! :)

Этот способ(пост-30)?

http://rcl-electro.ru/index.php?topic=545.30
В общем, да.

wakh написал(а):
И чего я тебя мучал с этими кондерами на общую землю? ;D
Эта плата однослойная и они не имеют смысла.

Ладно, если кто сделает двухслойку, тот оценит полезность добавленных кондеров.

Плата двухслойная. Нижний слой спошная фольга, мне что фольгу выкладывать ;D ;D ;D
 
YuriyB написал(а):
Во какаЯ!(С)
После нанесения тонера проконтролировать отмеченные места. При необходимости поправить иголкой.
Здесь же в сообщении написал это и не было бы вопросов. :)
Нижний слой спошная фольга
 
Шпаргалка самому себе и тем кто подобных плат не собирал. По гарачим следам. Пару деталей не хватило, для окончательной сборки.
Плата вполне собираемая в домашних условиях. С нанесённой на ПП паяльной маской паять будет проще.
Порядок сборки:
0. Нанести каплю припоя на площадку коллектора или конденсатора(резистора, диода) который паяется, сначала коснувшись площадки(прогреваем) потом касаемся в этом месте припоем не отрывая жала паяльника. Теперь к этой капле будет припаиваться одна из ног детальки.
1. Напаять все тр-ры 3904
2. тр-ры 3906
3. полевики
4. конденсаторы
5 резисторы
6. диоды и стабилитроны
7. перемычки на земляной полигон
8. выводные детали

Что получилось и чем паялось.
 

Вложения

  • PlateBuffLed.jpg
    PlateBuffLed.jpg
    771.9 KB · Просмотры: 457
  • Payalnik.jpg
    Payalnik.jpg
    532.8 KB · Просмотры: 430
Юра, много припоя кладешь. Когда СМД элемент так залит припоем, он становится очень сильно зафиксированным и даже при небольших деформациях платы может треснуть. Особенно это касается резисторов и конденсаторов. Надо стараться припаивать минимальным количеством припоя, чтобы припой касался детали сбоку и снизу, не допуская его затекания на верх и образования сферической капли на контакте.
 
Phantomas написал(а):
Юра, много припоя кладешь. Когда СМД элемент так залит припоем, он становится очень сильно зафиксированным и даже при небольших деформациях платы может треснуть. Особенно это касается резисторов и конденсаторов. Надо стараться припаивать минимальным количеством припоя, чтобы припой касался детали сбоку и снизу, не допуская его затекания на верх и образования сферической капли на контакте.
Честно говоря с момента начала использования СМД деталей ни разу не сталкивался с такой проблемой. С непропаем да. Начинаешь надавливать на плату, о контакт появляется.
Но всё равно спасибо, буду иметь ввиду.
 
Вообще паять смд на толщинах текстолита менее 2 мм как бэ моветон. Ну любителям особо деваться некуда, наиболее доступна полторашка. Но есть еще выход: склеить два односторонних кусочка нашим любимым космофеном. :)
Жесткость платы намного повысится, а изготовление двухсторонних плат намного облегчится. Ну и бонусом емкость между слоями будет меньше.
 
Ну а какой типоразмер лучше выбирать касательно механической прочности для плат УM?
 
Назад
Сверху Снизу