Композитный усилитель с глубокой ОООС на LT1210
- Автор темы Неуч
- Дата начала
Рисую потихоньку тестовую платку, несколько запоздало появляются вопросы:
- какой планируется ток покоя ВК? Если его придется регулировать, то чем?
- какой ток покоя LT1210?
- будет ли решение по плавному пуску LT1210 , или для начала попробуем решение от "Динамита" -100 Ом с 3 на 6 ногу LT и 33 пФ с 3ноги на землю?
- если начнет будится- чем будем успокаивать?
Можно еще "веселые картинки" из симулятора привести, с AЧХ, ФЧХ, и клипом? Клип правда такой, как в предыдущем посте?
- какой планируется ток покоя ВК? Если его придется регулировать, то чем?
- какой ток покоя LT1210?
- будет ли решение по плавному пуску LT1210 , или для начала попробуем решение от "Динамита" -100 Ом с 3 на 6 ногу LT и 33 пФ с 3ноги на землю?
- если начнет будится- чем будем успокаивать?
Можно еще "веселые картинки" из симулятора привести, с AЧХ, ФЧХ, и клипом? Клип правда такой, как в предыдущем посте?
Схему постарался доправить по авторским замечаниям/изменениям, по плате макета-пока так:
Плата под ЛУТ, текстолит двухсторонний, с земляной стороны 3 перемычки. Поправьте, пожалуйста по разводке, что не так сделал.
Плата под ЛУТ, текстолит двухсторонний, с земляной стороны 3 перемычки. Поправьте, пожалуйста по разводке, что не так сделал.
1.Цепи инвертирующих входов ОУ надо выполнять предельно компактно.
Особенно R3,R7,C6,C7,VD3,VD4,В2-DA1-видно длинную дорожку.
Вот по R10,R12 В1-DA2 отлично.
2.1N4148W в цепи антиклипа лучше заменить на сборки вроде BAV99 для снижения емкости монтажа.
С ними эта цепь будет компактней.
3.Керамику лучше поставить рядом с выводами первого ОУ.(И так хорошо но видно,что можно поставить пару кондеров
прям у выводов -их соединения на полигон рядом получатся).
4.Вывод от БП перенести на меку к холодному проводу АС,туда же сигнальную землю-Дима Боков измерял-так
результаты лучше.
Собственно один провод перенести.
5.VD7,VD8-не слишком ли близко к транзисторам ВК-если будет керамическая прокладка под ними может мешать.
6.Усилить шину питания к R21.
Так сказать пару мелких моих наблюдений .
Сама плата зело хороша!
Человек не боиться страшилок про SMD и удачно совмещает их с выводными компонентами!
Особенно R3,R7,C6,C7,VD3,VD4,В2-DA1-видно длинную дорожку.
Вот по R10,R12 В1-DA2 отлично.
2.1N4148W в цепи антиклипа лучше заменить на сборки вроде BAV99 для снижения емкости монтажа.
С ними эта цепь будет компактней.
3.Керамику лучше поставить рядом с выводами первого ОУ.(И так хорошо но видно,что можно поставить пару кондеров
прям у выводов -их соединения на полигон рядом получатся).
4.Вывод от БП перенести на меку к холодному проводу АС,туда же сигнальную землю-Дима Боков измерял-так
результаты лучше.
Собственно один провод перенести.
5.VD7,VD8-не слишком ли близко к транзисторам ВК-если будет керамическая прокладка под ними может мешать.
6.Усилить шину питания к R21.
Так сказать пару мелких моих наблюдений .
Сама плата зело хороша!Человек не боиться страшилок про SMD и удачно совмещает их с выводными компонентами!
Последнее редактирование:
Кстати. Токи покоя ВК можно дискретно регулировать установкой параллельных диодов в позициях Д7 и Д8.
Спасибо большое!
Попробую еще допилить
Не очень понял:
Есть ли смысл сделать два надреза в земляном слое платы, чтобы отделить ножки С4,С2, VD1... -цепи питания DA1 от остальной земли платы?
Попробую еще допилить
Не очень понял:
То есть физически средний провод от БП не заводить на разъем, а перенести максимально близко к точке соединения земель? Или выделить дорожку (проводок в ЛУТ) от средней клеммы разъема, которую "слить" с остальными землями в мекке?
Есть ли смысл сделать два надреза в земляном слое платы, чтобы отделить ножки С4,С2, VD1... -цепи питания DA1 от остальной земли платы?
Не получится ли это слишком сильно дискретно? И их ведь тоже придется на радиатор?
Эх, надо пробовать LTS осваивать... Иначе из-за непонимания мои вопросы не кончатся...
Вечером порисую...
Картошку надо сажать...
От 150 мА, Регулировка резисторами R14, R12. Больше номинал - больше ток.
Потребление в пике до 140 мА.
Планирую применить в защите uPC1237HA, от нее сигнал на оптрон, который будет управлять шатдауном. D13 - диод оптрона, на схеме ниже. SD - на ногу шатдаун. Как временный вариант (для тестовой платы) Можно ногу шатдаун соединить с минусом питания.
Сомневаюсь в этом.
АФЧХ
Клип
Схема
Возможно коррекция будет меняться, но только номиналы.
Модель во вложении.
П.С. К сожалению, до конца мая не смогу уделять много времени, неотложные дела...
Последнее редактирование:
Там никакой особой точности и не надо. При нагреве выходных транзисторов ток покоя будет падать. Ориентировочные цифры 27С ток 250мА, 60С ток 180мА.
1. Эмитерные резисторы ВК, предлагаю поставить СМД на 1Вт, 1 Ом, 4 параллельно, ближе к краю платы.
2. Неудобно прикручивать/откручивать транзисторы плавающего питания LT1210.
3. Дорожка от выхода LT1210 должна иметь минимально возможный импеданс (надо сделать дорожку шире.
Спасибо!
С платкой еще работаю... Пока пробую обвязку DA1 сделать с диодными сборками.
Попилю еще- выложу... Постараюсь максимально учесть замечания/пожелания.
С платкой еще работаю... Пока пробую обвязку DA1 сделать с диодными сборками.
Такой вариант тоже смотрел, пока симпатично не получилось...
Есть такое дело... Неудобно. Из вариантов более-менее получается размещения под платой на общем радиаторе с ВК, но почему-то кажется правильным размещение их общем радиаторе с LT. Может быть, решить вопрос за счет механики, например, прижимом к радиатору общей прижимной пластинкой с удобным ( мимо электролитов ) размещением винтов?
Попилю еще- выложу... Постараюсь максимально учесть замечания/пожелания.
Ещё один момент. Хотелось бы всю входную часть видеть на верхней стороне платы, чтобы в случае чего поменять коррекцию.
Как у Юры в Малыше сделано.
Входная часть сверху,ее полигон снизу и выходная наоборот .Полигоны соединяются на меке.
К сожалению, к такому не готов... Рисую платку под утюжку, чтобы с одной стороны был минимум перемычек и полигон земли. SMD компоненты удобнее менять, когда они со стороны проводников: легче открутить от радиатора, чем выпаивать часть выводных деталей для доступа к SMD, если они размещены на верхней стороне... И полигон земли на верхней стороне, по моему мнению, лучше стараться сохранить менее резаным...
Не надо бояться в случае чего бросить перемычку или проводник с другой стороны, но надо направлять его вдоль длинной стороны платы.
Порисовал вариант входа с диодными сборками в антиклипе. Получилось несколько компактнее-теперь обвязка двух ОУ (не считая питания LT) вписывается в прямоугольник 18*22. Но входной разъем попадает под радиатор LT. Стоит ли его допиливать?
